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电镀工艺的基本原理简单介绍

发布时间:2020-05-12

     电镀不仅是电化学过程,而且是氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸入金属盐溶液中作为阴极,将金属板浸入阳极中,然后在连接到直流电源后在零件上沉积所需的涂层。例如,当镀镍时,阴极是要镀的部分,而阳极是纯镍板。并非所有的金属离子都可以从水溶液中沉积出来。如果氢离子在阴极上还原为氢的副反应占主导地位,则金属离子很难在阴极上沉淀。根据实验,可以从元素周期表获得从水溶液中电沉积金属离子的可能性。
     阳极可分为可溶阳极和不溶阳极。大多数阳极是与涂层相对应的可溶性阳极,例如用于镀锌的锌阳极,用于镀银的银阳极,用于锡铅合金电镀的锡铅合金阳极,但由于阳极溶解困难,少数阳极是不溶性阳极,例如用于酸性镀金的铂或钛阳极。添加并匹配电镀液中的主要盐离子。将制备的标准金溶液用作补充剂。镀铬阳极使用纯铅,铅锡合金,铅锑合金和其他不溶性阳极。

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